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PC-FI 제작 및 구성
AV게시판 > 상세보기 | 2012-10-05 10:54:20
추천수 3
조회수   1,254

제목

PC-FI 제작 및 구성

글쓴이

김두성 [가입일자 : 2002-04-27]
내용
Related Link: http://cafe.naver.com/seokwangcom

1년 반 전에 제작한 PC-FI입니다.



관련사이트 링크 되어 있으니 PC-FI에 관심있으신 분들은 참고하세요



무소음 PC 제작시 고려사항



1. 소음발생 부위에 대한 고려



2. 발열의 효과적 해결



3. 사용되어지는 데이타 용량에 따른 스토리지 산정







1. 소음발생 부위에 대한 고려



PC에서 소음이 발생하는 부위는 거의 팬에서 발생한다.



소음이 발생하는 주요 팬들을 들어보면



- CPU 쿨러



- 그래픽카드 쿨러



- 파워서플라이 쿨러



- 시스템(케이스) 쿨러 등이다.







그 이외에 하드디스크의 소음도 무시못할 수준이다.











따라서



- CPU쿨러는 소음이 발생하지 않을 정도로 낮은 dB을 유지하는 쿨러의 선택이 중요하다



- 그래픽카드 쿨러 : 소음이 가장 많이 발생하는 쿨러이며 높은 그래픽카드의 성능에 맞추어 고성능 쿨러가 사용되고 있다.



PC 제작 목적에 맞추어 무팬 그래픽 카드를 선택하면 해결 된다



- 파워서플라이 쿨러 : 역시 무팬 형태의 파워서플라이를 선택해서 해결하면 된다



- 시스템 쿨러 : 낮은 dB이 나오는 쿨러의 선택이 중요하다







2. 발열의 효과적 해결



발열이 발생하는 가장 큰 네 부품이 CPU, 램, 그래픽카드, 파워서플라이이다.



- 따라서 CPU는 저전력으로 설계된 CPU를 채택하는 것이 발열 문제 해결에 도움이 된다



- 램은 기본적으로 방열판이 부착되어 나오고 있는데, 방열판의 형태에 따라 성능이 달라지므로 램 종류 선택시 주의해야 한다.



- 소음 문제를 해결하기 위하여 무팬 그래픽카드와 무팬 파워서플라이를 사용한다는 전제하에



케이스 내부의 공기흐름을 강제적으로 조정하여 발열 문제를 해결할수 있다.



즉, 공기의 유입경로와 유출경로를 강제적으로 만들어 줌으로써 시스템 전체에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출



되도록 카드의 크기, CPU 위치, 쿨러의 바람 방향 등을 설정해준다.



- 케이스의 선택도 중요한 요소인데, 알루미늄의 고가 케이스들은 케이스 자체가 열 전도율이 높아 열을 쉽게 배출해줄수 있다.



아울러 케이스에 설치된 통풍구의 위치등도 고려하여 선택하여야 한다.







3. 사용되어지는 데이타양에 따른 스토리지의 산정



요즘은 하드디스크 대신에 SSD를 많이 사용하는 추세인데, 이 SSD의 가격이 만만치 않으므로 OS의 크기, 램 및



페이징스페이스의 크기, 항상 저장하고 있어야 하는 데이타의 양에 맞추어 적정한 용량의 SSD와 하드디스크를 선택하고



하드디스크는 가능한 외장 크래들 형태로 구성하는 것을 추천한다.

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varuna21kr@yahoo.co.kr 2012-10-14 14:45:38
답글

까페 연결되어서 안보이는 데요?

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