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문제의 NUC 미니pc 케이스들을 살펴보니..
자유게시판 > 상세보기 | 2016-10-01 23:29:26
추천수 21
조회수   2,125

제목

문제의 NUC 미니pc 케이스들을 살펴보니..

글쓴이

이재호 [가입일자 : ]
내용




위 사진이 고장이 잦은 미니 피씨이고, 회사는 야밤도주했답니다.










위 그림은 기가바이트사에서 출시된 동급 사양의 시스템.







위 그림은 msi 에서 출시된 동급 시스템입니다.



이렇게 해당 시스템은 전세계적으로도 해외의 큰 제조사들에서도 잘 판매하고 사용되는데
유독 그림자 시스템 제품은 다운이 잘되고 하는 원인은 뭘까요?


제가 사진을 보고는 아~ 한게..
열배출구의 디자인을 한번 봐보시길 바랍니다.


기가바이트사나 msi  제품은 열 배출구의 면적을 최대화 하기위해
구멍을 넓히고 구멍과 구멍 중간에 세로 기둥의 폭을 최대한 좁게 만들었고

또한 구멍의 위아래 길이도,  내부에 알미늄 방열판 크기보다 약간더 크게
만들었습니다.


또한 msi 제품은 제품의 하단부에도 냉각구멍이 추가로 뚫려있습니다.



그런데 그림자 시스템의 경우에는

구멍의 위아래 길이도, 내부 방열판보다 작을뿐더러
구멍과 구멍사이의 세로 기둥의 굵기도 상당히 굵죠..

또한 구멍의 위치도 문제인게, 내부 방열판이 위로 치우치는
위치라서,  그나마 뚫린 구멍의 크기도 절반만 사용됩니다.



즉 열이 배출되는 구멍의 실효적인 면적이, 
타사제품의 1/4 정도에 불과한 겁니다.

그러니 방출되어야할 열이,  내부로 다시 들어와 돌아서
열이 내부에 고이는 현상이 발생하기 쉽습니다.




카다로그사진과는 달리 양산품에서는 달라졌는지는 몰라도,
아마도 그대로일걸로 보입니다.



저 케이스라는게 상당히 값비싼 주문제작을 하는 관계로
수만개 이상 만들지 않으면, 수백개씩 만들더라도
개당 단가가 거의 10여만원이 넘게 나올걸로 보입니다.


그래서 일단 만들어놓은 케이스를 고치는것도 어려웠을걸로 보임..


사실상 별 기술도 없는 회사가, 대충 물건 만들다가
야밤도주한 케이스로 보입니다.



저 케이스를 고치는 방법은, 밀링머신을 사용해서, 배기구멍 슬롯을
지금의 두배정도 길이로 윗쪽으로 확장시켜주는 방법이 있겠네요...








위 사진의 제품은 인텔에서 나오는 정품 nuc 케이스인데..


 아예 배기구가 두개의 큰 직사각형으로 뻥 뚫려있습니다.






http://news.hopeindustrial.com/2015/i7-intel-nuc-heat-testing/

그리고 위 링크를 보면 NUC i7 을 가지고.. 밀폐 케이스에 넣어

실험을 하는데,  열이 과도하게 나서 비추천이라는군요..


"

Conclusions

The i7-powered NUC5i7RYH packs a lot of power in a very small enclosure, but generates a lot of heat and is difficult to cool when placed inside a small IP65/NEMA 4 enclosure. This reduces its usefulness for many industrial applications unless active cooling or a bigger enclosure is feasible.

For climate-controlled or high-latitude locations this might be a suitable solution, but for more industrial environments the i5 or i3-powered models may be a better choice."



오리지널 설계의 누크박스도 열때문에 고민인데..

방열설계가 잘못된 설계의 케이스에 내장된 i7 이면 고장이 잦을만도 하군요..


아마 i5나 i3 제품들은 그럭저럭 쓸지도 모르겠구요..
 







그리고 검색해보니  제 생각에 와싸다인들에게 적합한

초미니 피씨는 위 제품처럼 아예  내부 펜이 없고, 외부 케이스로만 방열하는

i3 정도 시스템이면 음감이나 영화감상등에는 좋지 않을까 생각해 봤습니다.


그정도면 불량에 대한 스트레스도 별로 없겠죠..

http://techreport.com/news/28131/this-is-my-favorite-fanless-nuc-chassis-so-far

위 케이스의 설명이 있는 링크구요..




제 생각에는 이런 소형 피씨류는, 그냥 위 케이스정도만 와싸다에서

판매하고,  내부 메인보드는 개인들이 알아서 인텔에서 사서 쓰던가 하면

AS에 대한 부담도 없고..



비교적 좋은 기획이 되지 않았을까 아쉬움을 가져봅니다.

원래 피씨쪽은 왠만해서는 다루면 안되요, 워낙 고장이 흔한 분야라서..

전문 피씨 업체들도 확확 나가떨어지니..
 

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손은효 2016-10-02 07:25:24
답글

예리한 지적입니다.
그게 1년만 버텼으면 그래도 야반도주까지야 했겠습니까
어차피 사용한 기간이 있으니 포기하는 사람들도 생겼을 것이고....
제대로 사용한게 한 3개월 되었나 모르겠습니다.
야반 도주전 두번 A/S를 받았구요. 나중엔 그 회사에서 직접 장착해준 하드에 운영체제까지
추가 구입했으니 분통이 터질 노릇이더군요.

안성근 2016-10-02 08:07:05
답글

구멍 뚫고 팬을 달면 볼품은 없어도 에러방지는 되겠네요

황준승 2016-10-02 08:27:14
답글

정말 열방출구 설계가 비상식적이네요.

개인이 할 수 있는 방법으로는 뒷벽의 상부에 드릴로 구멍을 많이 뚫어주는 수 밖에 없을 것 같습니다.
양 옆벽도 가능하면 뚫어주고요. 바닥쪽에도 뚫어주면 가장 이상적으로 환기가 될겁니다.
천정쪽이 가장 좋겠지만 휴대폰 무선충전 시스템 때문에 힘들겠네요.
내부 구조적으로 가능하다면 충전시스템을 피해서 구멍 뚫어주면 좋겠죠.

저는 쉐도우 시스템즈 i3-3240 을 쓰는데요.
http://www.wassada.com/view.php?num=456226&tb=&count=&category=2523&pg=

이것도 인터넷창 하나만 띄워놓고 쓰면 조용하고 차가운데,
창을 여러개 띄우거나 영화를 보면 팬이 시끄럽게 돌아가면서 케이스가 뜨거워집니다. 정말 뜨거워요.
이것도 열방출구 위치가 문제가 있어 보입니다.
그래서 저는 이걸 왼쪽으로 눕혀서 씁니다. 바닥에는 고무다리를 붙여서 틈을 만들어 두었고요.
이러면 바닥과 천정쪽으로 구멍이 뚫려있게 되고, 파워쪽 환기팬도 위쪽으로 오게되니 가장 이상적이죠.
그래도 뭐가 문제인지 부하가 조금만 커도 시끄럽게 돌아가고 케이스는 뜨거워집니다.
귀찮아서 그냥 쓰고 있는데, 발열 때문에 고장나는 경우가 많다 하니
다시 케이스 열어서 내부구조 확인해보고 블로워 팬 (시로코팬)을 추가로 외부에 장착할까 합니다.
얼마전 벼룩장터에서 몇개 구해둔 것이 있거든요.
http://www.11st.co.kr/product/SellerProductDetail.tmall?method=getSellerProductDetail&prdNo=1317031491

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